壓克力樹脂固化劑催化劑適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

壓克力樹脂固化劑適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

冷埋樹脂亞克力適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

冷埋樹脂壓克力粉適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。